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5月24日(ri) | LAUFFER & 合(he)鍛智能與(yu)您(nin)相約深(shen)圳國(guo)際會(hui)展(zhan)中心

      國際電子(zi)電路(深(shen)(shen)(shen)圳(zhen))展覽會HKPCA Show將于2023年5月(yue)24-26日(ri)在(zai)深(shen)(shen)(shen)圳(zhen)國際會展中心(深(shen)(shen)(shen)圳(zhen)寶安區福(fu)海(hai)街(jie)道(dao)展城路1號(hao))舉行。本(ben)次展會,德國LAUFFER PRESSEN與合(he)鍛智能(neng)作為一(yi)流的成(cheng)套(tao)設備供應商,雙方強強聯手首次向海(hai)內(nei)外客(ke)戶展示新(xin)一(yi)代的:
CLC LAUFFER緊(jin)湊型層壓(ya)中心
SLS新一代智(zhi)能應用卡(ka)片層(ceng)壓機(ji)
RMV多層復合(he)材料(liao)壓力(li)機

展位號:4D 61

展 覽 日 期:2023年5月24日-26日

展 覽 地 點:深圳國際會展中心

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